实际的真空系统达不到预定的极限真空，原因有三个：
(1)材料放气
(2)泵的工作不正常
(3)真空系统漏气
真空系统漏气的原因
真空系统漏气是由各种各样的微小缝隙造成的。(如玻璃真空系统中烧结的地方夹有脏物微小的炸裂；金属真空系统中的焊缝，可拆卸部位；电真空器件多半在金属和玻璃封接，金属陶瓷封接的地方等等)
真空系统的漏气不是肉眼可以判断的，所我们可以通过将真空系统抽气，到达一定压强后，关闭阀门，让系统与泵隔断，然后测量压强的变化。通过压强变化的曲线来区分是哪种原因造成真空系统达不到极限压强。以必须借助一定的方法来判断真空系统是否漏气。
(1)a压强保持原来的值不变。说明容器既不漏气亦不放气。
(2)b压强开始上升很快后来呈现饱和状。说明主要是放气。
(3)c压强直线上升，说明主要是漏气。
(4)d压强开始上升的很快，后来变得较，但不出现饱和的情况，这是上述两种情况的综合，即同时存在放气和漏气。
判定了真空系统漏气后，就可以着手寻找漏孔所在的位置，以及漏孔的大小。
漏孔的大小不是几何尺寸，真空系统中存在的漏孔通常很小，形状也很复杂，很难用漏孔的几何尺寸来表达。漏孔的本质就是漏气。
漏孔的大小：通常我们用漏气率来表达。
如几个漏孔大小截面可以不同，但只要漏率（漏气速率）相等，就认为是完全相同的漏气速率：一般采用室温下（20℃），外部为大气压强1.0133*105帕时间单位干燥空气流过漏孔向真空容器漏入的气体量来表达： Q0=V · △P/△t
漏率的单位有托升/秒，毫托升/秒，半导体工艺中常用大气压毫升/秒，冷冻工程常用毫克/年。目前压强单位已逐步改为帕，相应的漏率单位为帕·米3/秒。
漏气率大小的决定因素有：
（1)漏孔的几何尺寸
（2)容器外部的压强
（3)气体的种类
（4)温度以及气体在漏孔中的流动状态等
