为了防止半导体设备、集成电路等部件表面因污染水蒸气等杂质而导致性能退化，必须用管壳密封。然而，由于各种原因，管壳的接头或引线接头往往会产生一些肉眼难以找到的小孔。因此，组件包装后，需要采取一些方法来检测这些小孔的存在。最常用、最安全的方法是氦质谱检漏法。
TO封装氦检漏仪的应用
比如封装完成后的激光芯片，漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不够会影响其使用性能和精度, 因此需要进行泄漏检测.由于封装激光芯片器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 诺益科技推荐使用氦质谱检漏仪“背压法”检漏。
氦气检漏方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氢气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为1011~10-12cm2/sec的小洞），灵敏度可与放射性检漏方法匹敌，但要比放射性检漏方法简便。
那么氦质谱检漏仪为什么用氦气检漏?用氢气可以吗?
氦气的最外层的电子是2，而且氦只有一层电子，第一层电子是2，这意味着达到了稳定结构，所以氦气的化学性质相对来说比较稳定。不易发生反应、爆炸等，操作过程安全。在一些比较值钱的设备：例如飞机、宇宙飞船等都喜欢用氦气检漏。氦气稳定。当然也可用氢气检漏，但是氢气易燃易爆，容易引发事故，用氢气检测严禁吸烟，远离烟火。
安徽诺益科技生产的氦质谱检漏仪凭借卓越的品质及稳定的性能已广泛应用在众多行业上，满足各种应用. 可满足单机检漏, 也可集成在检漏系统或 PLC. 更多氦检技术，欢迎留言讨论！
